경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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유엔국제행복의날을맞아공개된세계행복보고서에따르면올해미국행복도순위는143개국중23위를기록했다고20일(현지시간)워싱턴포스트(WP)가보도했다.작년순위는15위였다.

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같은날특사경은서울소재파두사무실도압수수색해자료확보에주력한것으로파악됐다.

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최근주주친화정책강화흐름속에서주요경영진의자사주보유에도관심이커지고있다.특히경영진의자사주보유는책임경영강화로풀이되고주주환원정책강화의지로읽는경우가많다.

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감사합니다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.