SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲달러-엔151.629엔(+0.386엔)

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한편이달20일까지수출액은341억2천500만달러로지난해보다11.2%증가했다.

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공후보는민주당에입당할때부터비례대표가아닌지역구출마를자원했다.이왕정치에뛰어든바에더의미있는일에도전하겠다는뜻이었다.

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정부는노후주택정비자금을저금리로융자해주고주차장,CCTV,운동시설을포함한주민공동시설설치를재정적으로지원할방침이다.

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