삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
▲코스닥891.91(-2.57p)
미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지한가운데경제전망치를상향수정해미달러화는계속지지를받는양상이다.
외국인투자자들은유가증권시장에서2천383억원어치주식을순매도했고,코스닥에서는1천33억원어치주식을순매도했다.
사내이사로는김종성경영지원실장부사장이재선임,박진중대형전지사업부장부사장이신규선임됐다.
센터는지난5일가동된'K-조선차세대이니셔티브'의후속조치로산업부와조선사가조선업전문인력확보를위해공동추진하는인력양성프로젝트다.
SNB는앞으로몇분기성장세가완만한수준을유지할것같다며올해성장률은대략1%에달할것으로전망했다.