시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날금리동결은8대1로,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시됐다.
전일미국채2년금리는3.20bp올라4.6450%,10년금리는0.60bp내려4.2720%를나타냈다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
네.오늘얘기잘들었습니다.
외국인은3년국채선물을529계약순매수했고10년국채선물을3천337계약순매도했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=22일도쿄환시에서달러-엔환율은스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하여파로2022년일본외환당국개입수준에근접했다.