SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식설거지전문가

▲여전채7,220억원

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노무라증권에따르면일본투자자들의채권투자(잔액기준)중한국비중은0.3%에그쳤다.

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사어스앤에어로스페이스[263540]는타법인증권취득자금등95억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.

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S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가호조를보인데영향을받았다.

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증권사의한외환딜러는"전날FOMC가시장예상보다더비둘기파적으로나왔고,미국채금리빠진것을반영해1년쪽이많이올랐다"고설명했다.

최부총리는구체적지원대상과경감방안등은다양한의견을듣고,시뮬레이션을거쳐결정할것이라고설명했다.