SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

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홍회장은지난해행동주의펀드차파트너스자산운용의주주제안으로선임된심혜섭감사로부터의소송에도직면해있다.

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홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상을반영할경우적잖은타격이불가피하고,경기부진이장기화할경우부실채권확대와그에따른충당금적립규모가커질수있다는점은부담이다.

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하지만,도쿄채권시장은이날개장부터조금씩약세가진행됐다.대외호재보다BOJ긴축을의식하는모습으로풀이됐다.

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△미국국채금리는혼조.3월FOMC회의결과를소화하는가운데미국제조업및서비스업업황이개선됐다는소식에미국국채가격은오름폭을줄이거나하락세로돌아서.