SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식전종목시세

(서울=연합뉴스)코스닥상장사HLB생명과학[067630]은채무상환자금등1천480억원을조달하고자주주배정후실권주일반공모유상증자를결정했다고21일공시했다.

한일시멘트주가

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종목컨센서스

20일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비1.2bp내린3.371%를기록했다.10년금리는2.1bp하락한3.451%를나타냈다.

주식매도당일출금

파운드리의경우게이트올어라운드(GAA)3나노공정으로모바일애플리케이션프로세서(AP)제품을안전적으로양산한다.

주식전략

RBA는전일연준의현재심정을잘드러낸것으로보인다.

간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.