삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주가빠르게바뀌는종목검색

작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.

vmware주식

독일생산자물가지수(PPI)는예상보다큰하락률을나타냈다.

sga주가

WTI가격은이틀연속하락했다.이틀간하락률은2.88%이다.

웨이퍼소모품종목

니혼게이자이신문은20일(현지시간)BOJ가7월이나혹은10월에추가금리인상이고려될것으로관측된다며다만,10월인상이유력하다고전했다.

벽산주식

22일서울채권시장에따르면3년국채선물은오후1시39분현재전거래일대비3틱오른104.85를기록했다.증권은2천860계약순매수했고외국인이1천752계약순매도했다.

20일(현지시간)레딧은보도자료를통해이번공모로5억1천900만달러를모았으며회사의가치는65억달러에육박한다고밝혔다.