(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
다만운용사들은대체로사전에알렸던분배금비율을맞추려고신경을쓴다고하는데요.예를들어월분배금비율1%를내세운ETF라면이번달분배금재원이2%를줄수있을만큼나와도1%만지급한뒤나중을위해누적해놓는식입니다.
교역측면에선향후엔화강세에한국이반사이익을거둘것으로예상했다.노무라증권분석결과에따르면한국은일본과수출품목이가장비슷하다.
전일미국채2년금리는3.20bp올라4.6450%,10년금리는0.60bp내려4.2720%를나타냈다.
그는또2.5%로예상돼온연준의장기금리전망치가어떻게나타날지도관건이라고봤다.
▲나스닥지수16,166.79(+63.34p)