SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.

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A은행딜러는BOJ결정을아직완전히해석하기가어렵다며향후BOJ기자회견까지확인해야BOJ스탠스와향후긴축노선을판단할수있을것으로보인다고말했다.

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22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=독일중앙은행분데스방크의요아힘나겔총재가여름휴가이전에금리를인하할가능성이커지고있다며유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하가능성에힘을실었다.

1년역전폭은전거래일과같은마이너스(-)56.75bp를나타냈다.5년구간은5.50bp축소된-53.25bp를기록했다.