SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
애플(NAS:AAPL)과넷플릭스(NAS:NFLX)등주요기술주에대한평가도나왔다.
정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.
▲14:002차관차세대보안리더양성,화이트햇스쿨합동인증식(세빛섬서울)
통화정책에민감한2년물금리는같은기간2.50bp오른4.638%를가리켰다.
※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
이자이익은해외조달비용이상승하면서전년보다18.7%줄어든1조2천323억원으로집계됐다.
알테오젠은3.47%,신성델타테크는12.63%강세를보였다.