SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
KT&G주주총회는오는28일대전KT&G인재개발원에서열린다.
은행의한외환딜러는"내일FOMC금리결정이있다보니시장전반적으로방향성을갖고움직이진않은것같다.1년짜리가올랐는데부채스와프물량이꽤나왔던것으로보인다"고말했다.
연방준비제도(연준·Fed)가3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점이시장을끌어올리는데일조했다.
또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
지난2022년증시호황으로높은연봉을받았던미래에셋증권과NH투자증권은지난해평균연봉이감소했다.
박부원장보는"과거고정이하여신비율이8%수준이었을때는국제결제은행(BIS)자기자본비율이6~8%수준이었으나지금은14%가량되기때문에과거와비교하긴어렵다"며"이전엔신용대출중심으로늘었지만,지금은개인사업자대출도아파트담보이고,PF와토지담보대출에서연체가오른것"이라고말했다.