SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또클러스터내경쟁력있는반도체생태계를마련한다는목표로소부장기술의양산검증테스트베드인용인'미니팹사업'에대한예비타당성조사를차질없이진행하고경쟁력있는소부장·팹리스기업들을대상으로정책자금도공급한다.
▲14:002차관원전설비수출점검회의(무보)
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이보합권에서소폭상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고움직임을좁게가져가는분위기다.
IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.
지난해같은기간5조9천715억원발행된것과비교하면38.5%축소됐다.
그때와비슷한점은시장의인하기대가앞섰고중앙은행이이러한기대에실망을줬다는것이다.
아울러독립적인이사가필요하다는이유로손동환성균관대교수를사외이사로추천,지지하고있다.