SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.

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전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는미국경제가회복세를보이는데에는부분적으로은행들덕분이라고강조했다.

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1개월물은전장보다0.20원오른-2.15원을나타냈다.

금감원주식

이날FOMC위원들은기준금리를동결하면서올해금리인하횟수전망치도3회로유지했다.

한편기후솔루션은내달중한전의해외채발행주관사를대상으로이문제를제기한뒤충분한소명이없으면소송을검토할계획이다.