(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.

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(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.

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또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.

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이주주는그러면서망가진삼성전자의실적과함께작년과동일한임원들이자리에앉아계시는모습을보고수많은주주가피눈물을흘리고있다며임원들은이자리를빌려사퇴하실생각은없는지묻고싶다고질타했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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현재추진하고있는M&A에대해서는사업적시너지와미래성장동력,재무적도움이라는세가지관점에서대상을살피고있다고전했다.

박수석은20일KBS방송에출연해"성장률2.2%는무리없이달성할수있다고본다"며"세계교역량이늘고있고,반도체중심으로수출도늘어나고있다"고말했다.