▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한전은"재무상황및연료비조정요금미조정액이상당한점을고려해1분기와동일한수준을계속적용하게됐다"고설명했다.
그러면서도인플레이션이2%목표치로돌아간다는데강한확신이있다고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=최윤호삼성SDI사장이오는2027년부터전고체배터리(ASB)양산을시작한다고재차강조했다.
시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=국내가상자산거래소빗썸이인적분할을추진한다고22일공시했다.
주총안건으로2년에걸친자사주(18.4%)전량소각과김경호KB금융지주이사회의장의사외이사선임등을주주제안했다.