SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=가상자산수탁업자들의수탁고가가파르게증가하고있다.발행사들의해킹사고에이어회계지침에따른평가부담으로가상자산을외부에맡기려는수요가커지고있어서다.
중소형기금도대형기금수준에준하는전담조직과운용인력등을요구하지만,그로부터벌어들일수있는수익과비교하면비용이지나치게많아진다.
CNBC는연준의금리동결을예상하는또다른전문가를소개했다.
이에따르면하반기추가인하는9월과12월에이뤄지게된다.
※제품안전확보를위해소비자단체와소통의장마련(22일석간)
이날코스피는꾸준히우상향했다.개장후2,724선에머물다오후들어2,755선까지올랐다.
(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.