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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이는지난해같은달97만채였던것과비교하면10.3%증가한수준이다.

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오픈워터인베스트먼트가이번에결성한2개펀드는솔리비스(전고체전지개발)와링크솔루션(3D프린팅)에투자하기위해결성했다.펀드를만든이후투자를모두완료했다.

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정부주도의기업밸류업기조가이어질것으로점쳐지는가운데전날기준주가순자산비율(PBR)이0.6에그친금호석유화학이주주환원책을강화할것이란전망도나온다.

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업계한관계자는"지분9.08%를보유한국민연금이외에도글로벌의결권자문사들이박철완측제안에반대의사를밝히면서결과가어느정도예상됐던사안"이라며"박전상무가금호석화의개인최대주주인만큼지위를이용해경영권공격을지속할가능성도있다"고설명했다.

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유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하전망이늘어난점도달러강세를지지했다.

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다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.

-기업공개(IPO)를통해21일(현지시간)나스닥에입성한소셜미디어업체의시가총액이한때109억달러까지치솟았다.회사의공모가인34달러로책정한64억달러의거의두배수준이다.이날부터거래를시작한레딧의주가는한때57.80달러까지치솟았다.공고가대비70%가까운수준이다.레딧의지난해매출은8억400만달러로전년같은기간보다21%올랐으나회사는아직이익을내지못하는기업이다.지난해총비용은9억4천419만달러로전년같은기간의8억3천886만달러에서증가했다.주로연구개발(R&D)과세일즈마케팅비용이다.레딧의스티브허프만최고경영자(CEO)는앞서IPO상장서류에서회사의주요사업으로광고를꼽았다.특히다른곳에서는접할수없는강한의도를가진고객들이모여있는장소가레딧이라는점에서이러한고객집단이광고주들에게어필할것이라고허프만은자신했다.디지털광고시장이팬데믹이후빠르게살아나고있는점은긍정적으로평가된다.

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