정오가지나고,BOJ는단기금리를당초마이너스(-)0.1%에서0~0.1%로인상했으며10년물수익률목표치를없애면서YCC정책도철폐했다.오는21일부터초과지준에대해서는일괄적으로0.1%금리를적용할것이라고발표했다.

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※예비유니콘기업현장방문(예산실장)(15:00)

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.

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글로벌주식및투자은행부문사장인짐번은자본시장부문의사장으로임명됐다.

(서울=연합인포맥스)이수용기자=새마을금고가지난해당기순이익이90%넘게급감하고,연체율도크게뛰면서건전성도나빠진것으로나타났다.