SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

파낙스이텍주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

손정의케이블주가

장인화회장은취임이후철강뿐아니라이차전지를미래'쌍두마차'로삼겠다고거듭언급했다.

envidia주가

이날삼성SDI주총에서는재무제표승인,이사선임,이사보수한도승인등3개안건이원안대로통과됐다.

크루셜텍주가전망

라인하트수석은"아마도연준의정책결정은실제경제지표가시사하는것보다약간더빨리연준이움직이게할수있다"고말했다.

모토닉주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=양종희KB금융그룹회장이주주가치를제고하고책임경영을실천하기위해자사주를매입했다.

윤대통령은"영등포구에서문래동에추진하는예술의전당사업과서울시가여의도공원에추진하는제2세종문화회관건립사업이속도감있게추진될수있도록신속한투자심사진행등제도적지원을아끼지않을것"이라고전했다.