SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)손지현김정현기자=서울채권시장에서는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)이었다며당분간중단기물을중심으로금리가하락하겠다고내다봤다.
은행다른딜러는"오늘역외매수세가강해달러-원이상승했다"며"다만커스터디(수탁)매도와역내네고물량은달러-원상단을제한했다"고전했다.
코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.
코스닥지수는전거래일보다2.00포인트(0.22%)내린902.29에거래되고있다.
이에따라이날종가기준달러-원은지난20일이후다시1,330원대에진입했다.
-미국채10년물금리:전거래일오후3시기준보다0.10bp내린4.273%
이미총선이후생길지모를불확실성을피하면서연초효과까지보기위해다수의기업이1~2월중발행을마쳤다.하지만연초를놓친기업들은총선전조달을끝내기위해서둘러작업에나서고있다.