SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.

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한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는지난19일통화정책회의후기자회견에서"당분간완화적인금융여건이지속될것으로본다"며시장에안도메시지를보낸바있다.

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▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)

수주트래픽종목

2월PPI는지난해같은기간에비해서는4.1%하락했다.1월하락률은4.4%였다.

로레알주가

삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.

20일(현지시간)퀄스전연준은행감독담당부의장은미국CNBC와의인터뷰에서연준이올해기준금리를3회내리기보단2회인하로조절할것으로보인다고말했다.