SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
권유업무대리인은머로우소달리코리아,엘엠파트너스,한국의결권대행,에스오피등총네곳이수행했다.
달러-엔환율은오전8시29분현재전일대비0.06%상승한150.940엔에거래되고있다.
6개월물은전장보다0.10원내린-13.50원을기록했다.
캘퍼스는지난해6월말기준운용자산(AUM)이약4천600억달러(600조원)에이르는글로벌주요기관투자자다.
(서울=연합인포맥스)윤은별손지현기자=서울채권시장참가자들은일본은행(BOJ)의마이너스금리해제결정에대해불확실성이해소됐다면서도변화가점진적인수준에그쳤다고평가했다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.