SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

오늘의코스피지수

서울대경영학과를졸업했으며미국제경영대학원에서경영학석사(MBA)를취득했다.

이연제약주식

그는11월에첫금리인하가이뤄지고내년말까지기준금리가3.1%에도달할것이라는전망을고수했다.

경남제약주식

조달비용이크게늘면서이자수익은전년보다1조3천411억원감소한5조3천993억원에그쳤다.

시스코주식

한전은누리집에사업분야를소개하며연구개발과관련해"전력산업미래트렌드에대한철저한분석을바탕으로신성장동력사업을선정해미래전력시장을리드하겠다"고적었다.

신라교역주가

상무부는경상적자가소폭줄어든데는2차수입적자가줄어든것이상품적자확대를대체로상쇄했기때문이라고설명했다.

물가안정화를위해정부는무기한,무제한재정을투입할방침이라고밝혔다.