SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=우리은행이시중은행중처음으로홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실을본투자자들을상대로자율배상에나서기로결정했다.

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당초지난해11월부터이어진가산금리(스프레드)축소로금리측면의한계치에다다른게아니냐는우려가나오기도했으나국고채와의격차를더욱좁히고있다.

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그는"연준이숙취로깨어날수는있어도,아직(파티용)펀치볼이사라진것은아니다"라고덧붙였다.

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오전9시17분현재대형수출주중심의닛케이225지수는전일대비532.25포인트(1.33%)상승한40,535.85에거래됐다.

시장참가자는달러-원이FOMC를앞둔경계감을반영했다며엔화도약세폭을키웠다고진단했다.다만코스피에서외국인의주식순매수가달러-원의1,340원대진입을제한했다고분석했다.