21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오후3시1분기준달러-대만달러환율은전장대비0.16%오른31.950대만달러에거래됐다.
※가짜거래소를이용한가상자산투자사기를조심하세요!(20일석간)
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
개장전공개된일본2월근원소비자물가지수(CPI)상승률은전년대비2.8%를나타내며예상치에부합했다.헤드라인CPI역시2.8%를나타냈다.
20일비즈니스인사이더에따르면로젠버그리서치의데이비드로젠버그대표는"주요평균이새로운기록을달성하고시장환경이강력하면,주가상승세가계속될것"이라면서도"최근의상황은그렇지않다"고말했다.
지주사체제로의전환을위한밑작업이될주주친화정책도이어간다.