SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는향후국채매입축소를고려할것이라고밝혔다.

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또지나치게반시장적이거나경제논리에맞지않는입법에반대목소리를내줄수있다는점도긍정적인측면이고요.

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임종윤사장측이지난1월법원에제기한한미사이언스의OCI홀딩스대상신주발행금지가처분의쟁점은이번유상증자가신기술도입과재무구조개선등경영상목적에해당하는지여부다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.

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21일금융감독원에따르면작년4분기국내은행의신규부실채권은5조7천억원으로석달전보다1조4천억원증가했다.

제조업PMI가41.6으로전월치(42.5)와예상치(43.5)를모두하회했다.서비스업PMI는49.8로전월치(48.3)와예상치(48.9)를상회했다.