이어이차전지소재의경우시장정체기를기회로삼아우량밸류체인경쟁력확보,음극재와양극재의조기안정화를통해사업내실화를꾀하겠다고강조했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
지난해싱가포르사무소를설립한IMM인베스트먼트도이번펀드조성을계기로동남아시아와인도지역투자에본격적으로나선다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=최상목부총리겸기획재정부장관은19일주주환원증가액의일정부분에대해법인세부담을완화할것이라고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를앞둔관망세속에하락했다.
이날달러-원은간밤달러약세등을반영해하락압력을받을수있다.
연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면오후3시현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준가보다2.50bp하락한4.274%를기록했다.