SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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달러-원환율은뉴욕역외차액결제선물환(NDF)달러-원1개월물상승을반영해전장보다10.60원오른1,333.00원에거래를시작했다.

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민간풀연기금사무국을담당하는한국증권금융은이르면오는5월민간풀주간운용사선정공고를낼예정이지만,다른운용사OCIO조직에서도지원하지않겠다는분위기가감지된다.

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이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.

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※2023년저축은행및상호금융조합영업실적(잠정)(22일석간)

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채시협회원사로는농협중앙회이후로첫회원사다.

▲英국채금리,'인상파'퇴장에하락…2년물2개월최저