삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
쉬안창넝부총재는지준율외에도"통화완화에대한여지가충분하다"고강조했다.효과적인투자를촉진해과잉생산문제를해결하겠다고전했다.기술혁신등을위한재대출프로그램을도입할것이라고도부연했다.
▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오후2시47분기준전일보다59.11포인트(2.20%)상승한2,749.25에거래되고있다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자=지난해증시침체에기업공개(IPO)를완수하지못했던예비상장사들이올해다시한번증시입성을추진한다.이에국내주요IB역시주관계약을놓쳤던기업에다시한번구애의손길을보내고있다.