어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=호주중앙은행(RBA)이이달통화정책회의에서매파적인입장과중립적인입장을동시에취하는데성공했다고호주프랭클린템플턴인베스트먼트가평가했다.
30년국채선물은88틱오른132.16에거래됐다.전체거래는101계약이뤄졌다.
경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.
시장은미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서의기준금리결정을앞두고경계감을키우고있다.
뱅크레이트데이트에따르면최근3개월만기CD금리는연간최대5.5%수준이었던반면2년만기CD금리는작년말5.5%에서5%를하회하는수준으로떨어졌다.
장재훈사장은모든친환경차라인업을보유하고있다는강점을활용해시장수요에맞게유연하게대응해나아갈것이라며전기차수요둔화시기를활용해근본적인사업경쟁력강화도추진할것이라고강조했다.