SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.
주총안건으로2년에걸친자사주(18.4%)전량소각과김경호KB금융지주이사회의장의사외이사선임등을주주제안했다.
아울러불법스팸을줄이기위해통신사들이상반기중시행하기로한전송자격인증제,삼성전자와통신3사가개발한스팸필터링서비스,통신분쟁조정등이용자편익증진을위한조치들도주제로올랐다.
18일(현지시간)폭스비즈니스에따르면스타벅스는북미지역CEO직책을신설하고13년경력의스타벅스베테랑인마이클콘웨이를이직책에임명했다고발표했다.콘웨이는현재국제및채널개발그룹사장으로근무하고있다.
삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.
연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.