SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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국민연금은21일수탁자책임전문위원회를열어금호석유화학주주총회에서의의결권행사방향을논의할전망이다.

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▲09:002차관차관회의(정부서울청사)

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이날달러-원은간밤달러강세등을반영해상승출발할수있다.

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▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

크레디트스프레드에차이를줄수있는부분인데,뉴욕채권시장에서에너지산업에대한스프레드는이미다른부문과다소다른양상을나타내는중이다.