SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난1월대법원에서주식양도소송패소가확정된홍회장은같은달30일주식거래대금을전액수령하며주식소유권을한앤컴퍼니로이전했다.
지난2월에는가격(환율)과거래상대방등을사전에정한계획에따라체결하는현물환'시나리오거래'를진행했다.런던시간대(18:00~24:00)와자정이후(00:00~02:00)거래를나눠시스템을점검했다.
오후4시부터4시30분까지는게리겐슬러증권거래위원장과화상회의를했다.
연합인포맥스'종합화면'(화면번호5000)에따르면전일3년물기준'AAA'공사채-국고채금리차는23.2bp수준이었다.지난2년내최저치다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
3년만기회사채'AA-'등급은2.9bp오른4.022%,같은만기의회사채'BBB-'등급은2.5bp오른10.258%를나타냈다.
4월부터6월까지최소월2회이상시범거래를시행할예정이며,3월말까지RFI등록을신청한외국금융기관들이시범운영에참여할수있게할것이라고덧붙였다.