(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
연방준비제도(연준·Fed)가3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점이시장을끌어올리는데일조했다.
작년말삼성운용의민간OCIO를담당하던본부장이신한자산운용으로적을옮기며업계가술렁였다.일각에서는삼성운용이민간OCIO의시장성이크지않다고판단한게아니냐는의견도나왔다.시장을선점한삼성운용마저입찰경쟁으로수익성이크게낮아져이를고민하는게아니냐는게업계의분석이다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
반면중국증시는부동산우려에하락세를나타냈고,대만증시도연방준비제도통화정책결정을앞둔경계감에약세를나타냈다.
연방준비제도(Fed·연준)가이번FOMC회의에서6월금리인하를시사할것이라는관측도나왔다.
주주제안에대한글로벌연기금들의판단이엇갈렸지만,9%지분을보유한국민연금등이금호석화측의손을들어줬다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.