(연합인포맥스투자금융부서영태기자)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한편이날주총에서는장인화신임대표를포함해사내이사4명,사외이사3명을선임하는안건이모두통과됐다.

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임종윤·종훈한미약품사장은이번통합이'불완전거래'라며,금융감독원과공정거래위원회가들여다봐야할문제라고지적했다.

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작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.

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전문가들은달러화가강세를보이고있지만연준이FOMC회의결과크게전환된스탠스를보이지않으면상승폭이줄어들수있다고봤다.

21일금융권에따르면DGB금융지주는올해정기주주에서이사회내내부통제위원회설치방안을안건으로상정한다.