SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

2008년기아차주가

기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.

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(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.

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달러지수는전장대비0.15%내린103.240을기록했다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹의주요계열사인에스엔엔씨(SNNC)가실적악화국면에서벗어나지못하고있다.

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이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)