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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

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▲호주2월실업률3.7%…예상치하회

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민주당은"선진국을중심으로탄소무역장벽이빠르게강화되고있는지금,누가얼마나더빨리탄소배출을줄이냐에따라국가경쟁력이결정된다"며"국가의모든역량을동원해서탄소감축과RE100을달성해야한다"고강조했다.

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그는이역학관계는우리를미지의영역에놓이게할수있다며공급충격과수요충격이동시에발생한적은없었다고전했다.

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