SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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(서울=연합인포맥스)이미란기자=롯데가'사외이사이사회의장'과'선임사외이사'제도를도입하며경영투명성강화및사외이사독립성제고에나선다.

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가장우려되는것은최근외국인의행보다.

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아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.

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엔화는일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상했음에도약세를기록했다.BOJ가완화적인금융여건을유지할것이라고밝혔기때문이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.

어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.