SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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제2호의안은박철완전상무측과분쟁을벌이고있는자사주소각과관련된안건이었다.

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그는이어"매각을받아줄시장이충분하지않은데,시장을확대해서정리해나갈수있도록하면연착륙에도움이될것"이라며"시장성있는물건들은매각이진행되고있다"고말했다.

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그는"이런일로가족간얘기하기어려워진게참마음이아프다"라고입을뗐다.그러면서"옛날처럼이야기하고연락하기쉽지않다"라고덧붙였다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)