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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

3년물기준'AAA'은행채와국고채간스프레드는전일34.7bp까지좁혀지면서지난1년간가장축소됐다.

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다만,금가격은이날장중약일주일만에최저치를기록하며최근레인지의하단으로떨어졌다.

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이어GL은"한미사이언스는이번유상증자수익금중1천억원을차입금일부상환에활용하고,나머지1천400억원을운전자금으로사용하겠다고밝혔다"며"회사가처한상황을감안할때한미사이언스가추가자금(조달을)모색하는것은합리적근거가있다"고덧붙였다.

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최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

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기관투자자는이달엔화노출미국채ETF상품을350억원가량순매도했다.

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반면에철강·비철금속제품(90.7),섬유·의복제품(91.4),기계류(96.0)등은약보합세를나타냈다.

또한주가가사상최고치를기록하며위험선호심리가커질수록하이일드채권수익률도상승해야한다.그러나아직그런조짐은보이지않으며지난해10월미국증시가바닥을친이후장기국채는하이일드채권을능가하는수익률을기록했다.

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