SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)
현대위아는장기차입금을줄이면서운영자금으로만기가1년이내인단기차입금을활용했다.작년말단기차입금은전년동기보다약120억원늘어난504억원을나타냈다.
3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.
한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.
1bp(베이시스포인트)는0.01%포인트로,국채금리는가격과반대로움직인다.
슈퍼마이크로는"이번주식발행의목적은재고매입및기타운전자본과제조능력의확장및연구개발투자증대를포함해운영을지원하기위한추가자본을확보하기위한것"이라고설명했다.
수탁고증가의배경으로는연이은해킹사건과가상자산회계지침이자리한다.