SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

에이스테크놀로지주가

이종완부사장은이번주주총회에서이사회의장을맡아주주들에인사말을전하기도했다.

1990이후의우리나라주식그래프

정리형태별로는대손상각1조3천억원,매각2조원,담보처분을통한여신회수7천억원,여신정상화4천억원등이다.

대만주가지수

(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.

매그나칩주가

(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.

chevron주가

송차관은이날서울한국해운빌딩에서홍해해협통항중단수출입물류비상대응반운영점검회의를열어이같이말했다.

황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서그것은3만~4만달러일것이라면서우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.