SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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다음은인민은행이오전10시15분고시한달러-위안일일기준가(Centralparity)다.

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30년국채선물은아직거래가이뤄지지않고있다.

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▲기업가치최대109억달러…레딧은어디서돈을버나

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=일본이'마이너스금리'시대의종언을발표하면서기관투자자들의고민도커졌다.

이밖에핑크CEO는"BOJ가더빠르게움직인다면좋겠다"며"기존체제에서새로운체제로빠르게전환할수록일본인들에게마이너스금리로인한결과가끝났으며다시돈으로돈을벌기회가실재한다는것을보여줄수있다고생각한다"고말했다.그는"예금에더높은금리가붙으면소비가촉진될것인데이는일본경제에필요한것"이라고덧붙였다.