SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=기우치다카히데전일본은행(BOJ)정책심의위원은BOJ가마이너스금리정책을다시사용하진않을것으로전망했다.

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윤대통령은어르신들이살기좋은주택을확대하기위해부처간칸막이를허물어세제,토지,금융서비스지원등이통합적으로이뤄지도록할것이라고강조했다.

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연준이6월에금리를인하할가능성은73%수준으로높아졌다.파월의장이인플레이션스토리에변화가없다고밝히면서6월인하가능성이유력해졌다.

에이치프로주가

기관투자자는이달엔화노출미국채ETF상품을350억원가량순매도했다.

유로-달러환율은0.41%하락한1.08150달러를기록했다.