SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=올해여름에글로벌금리사이클이전환되더라도달러화가강세를유지할수있을것이라고옥스포드이코노믹스(OE)가전망했다.
스메터스교수는"이제미국은GDP대비부채가증가할것으로예상되는전례가없는위치"라며"향후50년동안경제성장률이두배로오르더라도GDP대비연방부채는여전히늘어날것"이라고말했다.
미국책모기지보증기관인패니메이는주택담보대출(모기지)금리가이전에생각했던것보다오랜기간높게유지될것이라고예상했다.
홍콩달러-위안은0.90709위안,엔-위안은100엔당4.7258위안,유로-위안은7.7769위안,파운드-위안은9.0971위안,스위스프랑-위안은8.0304위안,위안-랜드는2.6323랜드로각각고시됐다.
최근의지표는경제활동이견조한속도로확장되고있음을시사한다.고용증가세는여전히강하며,실업률은낮은상태를유지하고있다.물가상승률은지난1년간완화됐으나높은수준을유지했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
▲日3월지분은행제조업PMI48.2…전월대비상승(상보)