SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

tsm주가

(기업금융부김경림기자)

주식시장브레이크

기후재난으로부터안전한나라를만들기위한대책도내놨다.

주식대박종목

(서울=연합인포맥스)정원윤슬기이수용기자=이복현금융감독원장이부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실확산우려에다수건설사들에대한'위기설'이지속되고있는것과관련,"상반기내시스템리스크가될정도로유동성위기가현실화할가능성은극히낮다"고선을그었다.

아식스주가

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

경북대주식

(서울=연합인포맥스)장순환박경은기자=지난해세대교체를마친증권업계1위미래에셋증권의주요경영진가운데가장많은자사주를보유하고있는인물은최현만고문인것으로나타났다.

씨티그룹의토마스쇼베분석가는"케링의이익우려는사치품업종전반의경고신호"라며구찌의실적회복이예상보다더뎌지면서올해케링의주가도어려울것으로보인다고말했다.