삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.

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오는28일KT&G정기주주총회에서는KT&G가추천한방경만수석부사장의대표이사선임건과기업은행이추천한손동환성균관대법학전문대학원교수의사외이사선임건에대해찬성하기로했다.국민연금이보유한총의결권을각각절반씩나누어투표할방침이다.

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(서울=연합인포맥스)이미란기자=11번가가오픈마켓판매자를대상으로자체풀필먼트서비스를시작한다.

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▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)

이에국내자산운용사도지난해말부터관련상품을발빠르게출시하며투자자의자금을끌어모았다.