(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
산업부는이날수도권과동남센터를개소했고앞으로전국주요권역별로센터를확대할예정이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.
그는"전일국내시장전반을보면외국인이채권뿐아니라주식과원화를모두팔면서트리플약세움직임을보였고달러만이강해졌다"며"일본도일본은행(BOJ)의매파적인움직임에도엔화가힘을못쓰기도했다"고언급했다.
2012년보고서가작성된이후로미국이20위권밖으로밀려난건이번이처음이다.
일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.