SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채는물론은행채와여전채등크레디트물훈풍이계속되고있다.가파른가산금리(스프레드)축소로약세전환될수있다는관측이나오기도했으나기업들의조달호조는지속되는모습이다.

종목정기보고서

-미국채10년물금리:전거래일오후3시기준보다0.10bp내린4.273%

셀트리온주가예측

오후열린기자회견에서우에다가즈오일본은행총재는당분간완화적금융환경을유지하겠다고밝혔다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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김대표는대주주적격성심사회피논란,허위공시의혹등이불거져지난해말부터금융감독원의조사를받았는데,이번고발조치로검찰수사까지받게될위기에처했다.

▲공사채1,100억원